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- [发明专利]速率解匹配处理器-CN200410048788.X有效
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石井大二
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日本电气株式会社
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2004-06-18
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2005-02-02
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H04L29/08
- 本发明公开了一种速率解匹配处理器。第(3n+1)(n＝0，1，2，…，M/3－1)输入数据被存储在第一存储器102中，第(3n+2)(n＝0，1，2，…，M/3－1)输入数据被存储在第二存储器103中，第(3n+3)(n＝0，1，2，…，M/3－1)输入数据被存储在第三存储器104中。已经被3位地读取的信息位、第一奇偶位和第二奇偶位被分别保存在信息位队列108、第一奇偶位队列109和第二奇偶位队列110中，以由这些队列108、109和110来控制对速率解匹配电路111和112的数据供应
- 速率匹配处理器
- [发明专利]一种参数配置方法及装置-CN202111207664.1在审
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赵鹏毅
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大唐移动通信设备有限公司
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2021-10-18
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2023-04-21
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H04W28/18
- 本申请实施例提供了一种参数配置方法及装置，应用于参数配置电路，参数配置电路包括第一处理器、第二处理器和至少一个第一光模块，第一处理器与第一光模块连接，第二处理器的串行器接口与第一光模块连接，第一处理器与第二处理器连接；第一处理器获取第一光模块的参数信息；根据第一光模块的参数信息，确定与第一光模块匹配的串行器参数；将与第一光模块匹配的串行器参数，发送给第二处理器；第二处理器接收到与第一光模块匹配的串行器参数后，存储与所述第一光模块匹配的串行器参数因此，本申请实施例，可以针对不同厂家的光模块，为通过串行器接口与光模块连接的处理器配置与光模块相匹配的串行器参数，从而提升通信质量。
- 一种参数配置方法装置
- [实用新型]一种车辆后处理器-CN202121185158.2有效
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方今朝;董昕;张选国;高超
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万向通达股份公司
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2021-05-31
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2022-03-15
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F01N13/00
- 本实用新型涉及一种车辆后处理器，其包括后处理器壳体；后处理器壳体为分段式处理器壳体，且相邻处理器壳体首尾之间通过卡箍匹配连接；每段处理器壳体为双层壳体结构且双层壳体之间填充有隔热材料；相邻两段后处理器壳体中，前一段处理器壳体的后端端口处的外层壳体沿径向向外均匀突起形成有前段处理器壳体压扣，后一段处理器壳体的前端端口处的外层壳体沿径向向外均匀突起形成有一圈中段处理器壳体压边，前一段处理器壳体后端端口通过压扣与后一段处理器壳体前端端口处的压边匹配贴合连接并形成有外凸的压合部；卡箍的内壁匹配开设有压合槽，卡箍通过压合槽匹配压合在外凸的压合部外部并锁紧固定。
- 一种车辆处理器
- [发明专利]报文传输的方法及装置-CN201610151285.8有效
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李全高
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杭州迪普科技股份有限公司
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2016-03-16
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2019-11-12
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H04L12/24
- 本申请提供一种报文传输的方法及装置，所述方法应用于包括转发芯片和处理器的网络设备上，所述方法包括：转发芯片接收报文，并在所述报文匹配内层快转表项成功，且匹配外层快转表项失败时，将所述报文发送至处理器，并向处理器指示所述报文是内层快转表项匹配成功，且外层快转表项匹配失败的报文；处理器在接收到所述报文时，如果确定所述报文是内层快转表项匹配成功，且外层快转表项匹配失败的报文，则通过路由表发送所述报文。应用本申请实施例，转发芯片在向处理器发送报文时，会向处理器指示所述报文是否为内层快转表项匹配成功，且外层快转表项匹配失败的报文，从而可以保证业务传输的正常进行，不会造成业务中断。
- 报文传输方法装置
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